用激光进行切割的电子元件切脚装置

摘要

本实用新型提供一种用激光进行切割的电子元件切脚装置。电子元件切脚装置包括控制器、振动选料机、切脚机主体、激光发射器、X轴马达组件和Z轴马达组件，激光发射器设置在Z轴马达组件上，Z轴马达组件设置在X轴马达组件上，Z轴马达组件可带动激光发射器上下移动以调整引脚的切割高度，X轴马达组件可带动激光发射器左右移动以切割引脚，通过控制器可控制激光发射器的移动。与现有技术相比，本实用新型通过激光来切断电子元件的引脚不会给电子元件带来冲击力，从而可避免电子元件受到损害，且可一次切断多个电子元件的引脚，从而大大提高了切割效率。

主权项

一种用激光进行切割的电子元件切脚装置，其特征在于，包括控制器、振动选料机、切脚机主体、激光发射器、X轴马达组件和Z轴马达组件，所述X轴马达组件包括X轴马达、X轴传动丝杆和X轴移动支座，X轴马达设置在所述切脚机主体上，X轴马达与X轴传动丝杆连接，所述X轴传动丝杆穿设在所述X轴移动支座的螺纹孔中并与螺纹孔相配合，所述切脚机主体上设有可容所述X轴移动支座滑动的导轨，所述Z轴马达组件包括Z轴马达、Z轴传动丝杆和Z轴移动支座，所述Z轴马达设置在所述X轴移动支座上，所述Z轴马达与Z轴传动丝杆连接，Z轴传动丝杆穿设在Z轴移动支座的螺纹孔中并与螺纹孔相配合，所述X轴移动支座上设有可容所述Z轴移动支座滑动的导轨，所述激光发射器设置在所述Z轴移动支座上，所述切脚机主体上设有可容电子元件排布的槽孔，所述振动选料机的出口与所述槽孔连接，所述控制器分别与所述X轴马达、Z轴马达连接。