发明名称 |
感光装置以及感光装置的制造方法 |
摘要 |
感光装置,包括:基板;在上面具有感光部,下面装载于上述基板上的感光元件;以及绝缘树脂,该绝缘树脂具有平坦的上面以及露出上述感光元件的上述感光部的开口,比上述感光元件的厚度更厚地形成在上述基板上,并贴紧在包围上述感光元件的上述感光元件的侧面。上述绝缘树脂具有在上述平坦的上面与上述感光部的上述上面之间的高度上设置的阶梯部,上述阶梯部在上述开口的周围相对于上述感光元件的相对置的至少一对侧面平行地延伸。 |
申请公布号 |
CN104025283A |
申请公布日期 |
2014.09.03 |
申请号 |
CN201280053430.9 |
申请日期 |
2012.10.31 |
申请人 |
青井电子株式会社 |
发明人 |
戎井崇裕 |
分类号 |
H01L23/02(2006.01)I;H01L23/08(2006.01)I;H01L31/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
张敬强;严星铁 |
主权项 |
一种感光装置,其特征在于,具备:基板;在上面具有感光部,下面装载于上述基板上的感光元件;以及绝缘树脂,该绝缘树脂具有平坦的上面及露出上述感光元件的上述感光部的开口,比上述感光元件的厚度更厚地形成在上述基板上,并贴紧在包围上述感光元件的上述感光元件的侧面,上述绝缘树脂具有在上述平坦的上面与上述感光部的上述上面之间的高度上设置的阶梯部,上述阶梯部在上述开口的周围相对于上述感光元件的相对置的至少一对侧面平行地延伸。 |
地址 |
日本香川县 |