一种LED封装结构

摘要

本实用新型涉及LED设计领域，特别涉及一种LED封装结构，包括铝瓷（AlSiC、AlSi）基板、晶片、覆铜电路层、荧光胶层、固晶胶层；所述覆铜电路层和所述晶片固定在所述铝瓷基板的顶面；所述固晶胶层设置在所述晶片与所述铝瓷基板之间，用于固定所述晶片；所述荧光胶层设置在所述晶片顶面；所述晶片通过金线与所述覆铜电路层电性连接。应用本实施例技术方案，通过采用复合而成的低密度、高导热系数和低膨胀系数的铝瓷基板进行封装，使封装体与芯片热膨胀一致，并起到良好的导热功率，解决电路的热失效问题，提高LED的使用寿命，同时减轻了整体的质量，提高抗弯折强度，降低封装成本。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于：包括铝瓷基板、晶片、覆铜电路层、荧光胶层、固晶胶层；所述覆铜电路层和所述晶片固定在所述铝瓷基板的顶面；所述固晶胶层设置在所述晶片与所述铝瓷基板之间，用于固定所述晶片；所述荧光胶层设置在所述晶片顶面；所述晶片通过金线与所述覆铜电路层电性连接。