多芯片集成电路引线框架

摘要

本实用新型涉及一种多芯片集成电路引线框架，其特征在于第一内引脚（3）包括一个横段（3.1），横段（3.1）的右端向下设置有一个上竖段（3.3），上竖段（3.3）的下端向右下方设置有一个斜段（3.4），斜段的下端向下设置有一个下竖段（3.5），第二内引脚（4）以及第三内引脚（5）的右端分别向右下方设置有第二内引脚延伸段（4.1）以及第三内引脚延伸段（5.1），第四内引脚（6）的右端向右设置有第四内引脚延伸段（6.1）。本实用新型具有能够增加多芯片的适用性，便于加工制造，降低生产成本，提高产品性能的优点。

主权项

一种多芯片集成电路引线框架，它包括上下布置的第二基岛（2）以及第一基岛（1），第二基岛（2）以及第一基岛（1）的左侧从上至下布置有第一内引脚（3）、第二内引脚（4）、第三内引脚（5）以及第四内引脚（6），其特征在于第一内引脚（3）包括一个横段（3.1），横段（3.1）的右端向下设置有一个上竖段（3.3），上竖段（3.3）向下延伸至第二基岛（2）的左侧底部，上竖段（3.3）的下端向右下方设置有一个斜段（3.4），斜段的下端向下设置有一个下竖段（3.5），下竖段（3.5）的向下延伸至第一基岛（1）的左侧底部，第二内引脚（4）以及第三内引脚（5）的右端分别向右下方设置有第二内引脚延伸段（4.1）以及第三内引脚延伸段（5.1），第四内引脚（6）的右端向右设置有第四内引脚延伸段（6.1），第二内引脚延伸段（4.1）的末端、第三内引脚延伸段（5.1）的末端以及第四内引脚延伸段（6.1）的末端分别从上至下布置于下竖段（3.5）的左侧。