一种基于预采样的模块级热分析方法

摘要

本发明公开了种基于预采样的模块级热分析方法，该分析方法包括采样热阻矩阵S的预提取模块，预提取模块将S作为参数库输入S到实用电阻矩阵R的映射模块，映射模块将R作为参数库输入到基于R计算芯片温度T_chip的模块。由于是采用预提取方法，然后将根据方案中模块的大小与位置直接使用S计算出模块之间的相关热阻矩阵R，芯片布局变化后无需再次提取芯片模块的相关热阻，该分析法可以获得3.7倍的加速效果。

主权项

一种基于预采样的模块级热分析方法，其特征在于，所述分析方法包括采样热阻矩阵S的预提取模块，预提取模块将S作为参数库输入S到实用电阻矩阵R的映射模块，映射模块将R作为参数库输入到基于R计算芯片温度Tchip的模块；在预提取模块内，首先输入内核尺寸采样质元边长h数据，再将将质元边长h数据离散化得到M＝n_x×n_y个质元，将离散后的质元进行M此热阻向量提取构建S采样热阻矩阵；在映射模块内，输入布图方案得到N个木块的面积与位置，根据模块的角坐标，去顶每个模块涵盖的质元及其占比；再根据模块的中心坐标，确定每个模块的中心点、相邻质元及其影响系数；在顺序取出模块根据所占的质元及其占比，计算模块p为所有模块中心点的相邻质元所带来的温度升高T_p,j；根据模块q中心点的相邻质元及其影响系数，来计算模块p对模块q所带来的温度升高T_p、q，及模块p和模块q之间的相关热阻R_p,q，构建实用矩阵；在芯片温度T_chip模块内，收入所有工作模式下的热量注入向量p序列，根据注入向量p和实用矩阵来计算模块的温度T_q，统计出模块的温度最高值为芯片温度T_chip，根据热量注入向量p序列所对应的T_chip序列来统计输入布图方案的最高芯片温度T_max。