发明名称 |
易于装配的COB灯珠和灯珠支架、装配简单的LED模组 |
摘要 |
本实用新型创造涉及LED封装技术领域,特别涉及一种易于装配的COB灯珠、用于该灯珠的支架、制作该灯珠的方法和采用该灯珠的装配简单的LED模组,本实用新型创造提供的LED灯珠,由于底面具有第一金属焊接层,因此装配时仅需要将灯珠直接焊接这散热器中即可,由于具有由正极板和负极板配合形成的取电卡孔,因此装配时仅需要将驱动电路板具有导电端子的一端插入卡孔即可,因此整个装配过程十分简易,有效提高了装配效率和质量。 |
申请公布号 |
CN203810336U |
申请公布日期 |
2014.09.03 |
申请号 |
CN201420146289.3 |
申请日期 |
2014.03.28 |
申请人 |
木林森股份有限公司 |
发明人 |
刘天明;肖虎;周冰冰 |
分类号 |
F21V23/06(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V23/06(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 |
代理人 |
刘克宽 |
主权项 |
易于装配的COB灯珠的支架,其特征在于:包括基板和为基板供电的取电板,所述基板的一表面镀设有第一金属焊接层以形成焊接面,所述取电板包括可导电的正极板和负极板,所述正极板和负极板相互绝缘并配合形成取电卡孔。 |
地址 |
528415 广东省中山市小榄镇木林森大道1号木林森股份有限公司 |