发明名称 易于装配的COB灯珠和灯珠支架、装配简单的LED模组
摘要 本实用新型创造涉及LED封装技术领域,特别涉及一种易于装配的COB灯珠、用于该灯珠的支架、制作该灯珠的方法和采用该灯珠的装配简单的LED模组,本实用新型创造提供的LED灯珠,由于底面具有第一金属焊接层,因此装配时仅需要将灯珠直接焊接这散热器中即可,由于具有由正极板和负极板配合形成的取电卡孔,因此装配时仅需要将驱动电路板具有导电端子的一端插入卡孔即可,因此整个装配过程十分简易,有效提高了装配效率和质量。
申请公布号 CN203810336U 申请公布日期 2014.09.03
申请号 CN201420146289.3 申请日期 2014.03.28
申请人 木林森股份有限公司 发明人 刘天明;肖虎;周冰冰
分类号 F21V23/06(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V23/06(2006.01)I
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人 刘克宽
主权项 易于装配的COB灯珠的支架,其特征在于:包括基板和为基板供电的取电板,所述基板的一表面镀设有第一金属焊接层以形成焊接面,所述取电板包括可导电的正极板和负极板,所述正极板和负极板相互绝缘并配合形成取电卡孔。
地址 528415 广东省中山市小榄镇木林森大道1号木林森股份有限公司