一种刚柔结合电路板的外层线路制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种刚柔结合电路板的外层线路制作方法，先在经外层前处理的电路板上贴合干膜并进行一次曝光和一次显影，然后再涂布湿膜并进行二次曝光和二次显影。本发明在外层图形转移的过程中通过将干膜贴在设孔位置并直接进行曝光显影，然后再涂布湿膜并进行曝光显影，可避免刚柔结合位处出现贴膜不牢、产生气泡现象，从而可避免因干膜而导致线路开路的问题，提高良品率，保障产品品质。尤其是刚柔结合位处的落差≧0.15mm时，通过本发明方法可明显提高产品的良品率，良品率高达98％。以本发明方法生产刚柔结合电路板，每制备200m²的刚柔结合电路板，可节省约3万元，降低刚柔结合电路板的生产成本。

主权项

一种刚柔结合板电路板的外层线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、一经过外层前处理的刚柔结合电路板初板，所述刚柔结合电路板初板上设有孔；S2、在刚柔结合电路板初板上贴合干膜使孔被干膜覆盖，然后对孔位置上的干膜进行一次曝光，通过干膜封孔；接着进行一次显影；S3、在刚柔结合电路板初板上涂布湿膜，然后对湿膜依次进行二次曝光和二次显影，完成外层图形转移；S4、对刚柔结合电路板初板依次进行图形电镀和外层蚀刻。