发明名称 用于形成硬掩模的组合物、利用其形成图案的方法以及包括所述图案的半导体集成电路装置
摘要 本发明涉及一种用于形成硬掩模的组合物,其包括溶剂和包含由式1和2表示的重复单元的共聚物,一种利用其形成图案的方法,以及一种包括通过所述方法形成的图案的半导体集成电路装置。
申请公布号 CN104024941A 申请公布日期 2014.09.03
申请号 CN201280065651.8 申请日期 2012.11.23
申请人 第一毛织株式会社 发明人 李圣宰;文俊怜;赵娟振;金永珉;尹龙云
分类号 G03F7/11(2006.01)I;G03F7/004(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I;G03F7/26(2006.01)I 主分类号 G03F7/11(2006.01)I
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人 余刚;张英
主权项 一种用于硬掩模的组合物,包括:共聚物,包括由以下化学式1和2表示的重复单元;和溶剂,[化学式1]<img file="FDA0000530604370000011.GIF" wi="930" he="393" />[化学式2]<img file="FDA0000530604370000012.GIF" wi="1842" he="542" />其中,在化学式1和2中,R<sup>1</sup>是取代的或未取代的C1至C20亚烷基、取代的或未取代的C2至C20亚烯基、取代的或未取代的C2至C20亚炔基、或取代的或未取代的C6至C30亚芳基,R<sup>2</sup>至R<sup>4</sup>、R<sup>5</sup>至R<sup>14</sup>、R<sup>18</sup>和R<sup>19</sup>独立地为氢、羟基、氨基、硫醇基、取代的或未取代的C1至C20烷基、取代的或未取代的C2至C20烯基、取代的或未取代的C2至C20炔基、取代的或未取代的C1至C20烷氧基、取代的或未取代的C3至C20环烷基、取代的或未取代的C3至C20环烯基、取代的或未取代的C3至C20环炔基、取代的或未取代的C2至C20杂环烷基、取代的或未取代的C2至C20杂环烯基、取代的或未取代的C2至C20杂环炔基、或取代的或未取代的C6至C30芳基,条件是R<sup>5</sup>至R<sup>14</sup>中至少一个是羟基、氨基、或硫醇基,以及,R<sup>18</sup>和R<sup>19</sup>分别包括至少一个羟基,R<sup>15</sup>和R<sup>16</sup>独立地为取代的或未取代的C6至C30亚芳基,R<sup>20</sup>至R<sup>25</sup>独立地为取代的或未取代的C1至C20亚烷基、取代的或未取代的C2至C20亚烯基、取代的或未取代的C2至C20亚炔基、或取代的或未取代的C6至C30亚芳基,n<sup>2</sup>至n<sup>4</sup>独立地为0≤n<sup>2</sup>≤2、0≤n<sup>3</sup>≤3和0≤n<sup>4</sup>≤4,n<sup>5</sup>和n<sup>6</sup>是范围从1到10的整数,n<sup>7</sup>至n<sup>10</sup>是范围从0到10的整数,x+y=1,0≤x≤1,和0≤y≤1,n和m独立地为范围从1到200的整数,以及<sup>*2</sup>和<sup>*3</sup>彼此连接,以及<sup>*1</sup>和<sup>*4</sup>彼此连接。
地址 韩国庆尚北道