一种采用温度模型进行曲线拟合的方法

摘要

本发明公开了一种采用温度模型进行曲线拟合的方法，涉及半导体特性表征或建模领域。该方法为：分别测量器件在预设温度范围内的各种特性曲线；根据所述特性曲线，计算各种特性指标的温度系数；根据所述温度系数建立温度效应模型；根据所述温度效应模型对所述器件的特性曲线进行曲线拟合，获得曲线拟合精度；判断拟合后的曲线拟合精度是否在所述器件的测试特性曲线预设精度范围内，若是，结束；若否，则调整所述温度系数建立温度效应模型。本发明通过对测量器件在预设温度范围内的特性曲线，使得器件在温度为:-40℃～125℃下的器件曲线拟合更为准确,大幅度提高器件模型在高低温条件下工作的精度。

主权项

一种采用温度模型进行曲线拟合的方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤1.分别测量器件在预设温度范围内的特性曲线；步骤2.根据所述特性曲线，获取温度系数；步骤3.根据所述温度系数建立温度效应模型；步骤4.根据所述温度效应模型对所述器件的特性曲线进行曲线拟合，获得曲线拟合精度；步骤5.判断拟合后的曲线拟合精度是否在所述器件的测试特性曲线预设精度范围内，若是，结束；若否，执行步骤3。