| 发明名称 | 表面保护膜、发光元件搭载用基板及光源装置 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种在可见光区具有高反射率，在高温热负荷环境中、耐光性试验环境中的反射率的降低少，并且能够应对大面积化，特别是能够用于LED安装用印刷布线基板的表面保护膜等。本发明涉及的印刷布线板的导体电路保护用表面保护膜具备树脂层，该树脂层含有聚有机硅氧烷及无机填充剂，并且，该表面保护膜在波长400～800nm下的平均反射率为85％以上，并且，于260℃进行10分钟热处理后在波长450nm下的反射率的下降率为5％以下。 | ||
| 申请公布号 | CN104025726A | 申请公布日期 | 2014.09.03 |
| 申请号 | CN201380004632.9 | 申请日期 | 2013.02.06 |
| 申请人 | 三菱树脂株式会社 | 发明人 | 松井纯;铃木秀次 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L33/60(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张涛 |
| 主权项 | 一种印刷布线板的导体电路保护用表面保护膜，其具备树脂层(A)，该树脂层(A)含有聚有机硅氧烷及无机填充剂，其中，该表面保护膜在波长400～800nm下的平均反射率为85％以上，并且，于260℃进行10分钟热处理后在波长450nm下的反射率的下降率为5％以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||