一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺

摘要

本发明公开了一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺，包括光板工艺流程和四层板工艺，光板工艺流程为：开料、内层蚀刻、贴热固化膜、钻孔1、洗内槽、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装。四层板工艺流程为：开料、内层线路、内层蚀刻、棕化1、压合、钻孔1、直接电镀、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、印阻焊1、棕化2、印阻焊2、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装。本发明通过改善生产工艺，采用低成本解决了生产中存在的板翘和空泡分层的问题，同时提高了生产效率为企业增加了市场竞争力。

主权项

一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺，包括光板工艺流程和四层板工艺，其特征为：所述光板工艺流程为：开料、内层蚀刻、贴热固化膜、钻孔1、洗内槽、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装；所述四层板工艺流程为：开料、内层线路、内层蚀刻、棕化1、压合、钻孔1、直接电镀、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、印阻焊1、棕化2、印阻焊2、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装； 为防止产品板翘，所述压合工艺中，将冷压时间修改为两个小时，将温度降至150℃，产品下机后进行直板使用8KG/cm²的压力直到常温，所述层压工艺中FR‑4光板、热固化膜和FA‑4电路板铆合时，进行除尘压平后实施铆合，铆合后至叠板前采用水平搬运，确保各层的精密贴合；为防止产品出现空泡分层，所述层压工艺压合过程中，将压合温度设为220℃，在光板上适当的位置加钻排气孔，将高温加压下的热量、水分、气体通过排气孔排出，从而实现各层间的精密粘合；另外为防止电路板线路布局形成高低不平，需在光板外侧加一层硅胶，在施压时通过硅胶把高低不平的电路板外侧的热固化片进行碾压，从而实现较量分流按需补偿；所述层压工艺中，将产品压合规格参数修改为220℃×70min，减少工艺制程时间，提高生产效率；所述层压工艺中，将硅胶外侧的铜箔更换为离型膜用以降低工艺成本。