| 发明名称 | 连接装置、连接构造体的制造方法、芯片堆叠部件的制造方法及电子部件的安装方法 | ||
| 摘要 | 防止电子部件的破裂。具有：载放部（5），载放与热固化性的粘接剂层（6）层叠的电子部件（2、12）；加热按压头（7），对电子部件（2、12）进行加热按压；第1弹性体（8），配置于电子部件（2、12）与加热按压头（7）的按压面（7a）之间，对电子部件（2、12）的上表面进行按压；以及支撑构件（9），配置于电子部件（2、12）的周围，并且支撑第1弹性体。 | ||
| 申请公布号 | CN104025273A | 申请公布日期 | 2014.09.03 |
| 申请号 | CN201280054633.X | 申请日期 | 2012.10.31 |
| 申请人 | 迪睿合电子材料有限公司 | 发明人 | 斋藤崇之 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 何欣亭;王忠忠 |
| 主权项 | 一种连接装置，具有：载放部，载放与热固化性的粘接剂层层叠的电子部件；加热按压头，对所述电子部件进行加热按压；第1弹性体，配置在所述电子部件与所述加热按压头的按压面之间，对所述电子部件的上表面进行按压；以及支撑构件，配置在所述电子部件的周围，并且支撑所述第1弹性体。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||