发明名称 金属多孔体的制造方法和金属多孔体
摘要 本发明提供了一种金属多孔体的制造方法,该方法的特征在于包括:通过至少向呈三维网状的树脂的骨架表面上涂布涂料,从而形成导电覆层的步骤,其中该涂料含有选自体积平均粒径为10μm以下的金属微粒和金属氧化物微粒所构成的组中的至少一种微粒;形成至少一种金属镀层的步骤;以及利用热处理以除去所述三维网状树脂、使金属微粒或金属氧化物微粒以及金属镀层还原并进行热扩散的步骤。
申请公布号 CN104024484A 申请公布日期 2014.09.03
申请号 CN201280064256.8 申请日期 2012.12.04
申请人 富山住友电工株式会社 发明人 塚本贤吾;土田齐;齐藤英敏;西村淳一
分类号 C25D1/08(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I;C25D5/56(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;H01M4/66(2006.01)I;H01M4/80(2006.01)I 主分类号 C25D1/08(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 丁业平;常海涛
主权项 一种制造金属多孔体的方法,该方法至少包括:通过利用含有体积平均粒径为10μm以下的碳粉末以及至少一种体积平均粒径为10μm以下的微细粉末的涂料涂布具有连通孔的三维网状树脂的骨架表面,从而在所述表面上形成导电覆层的步骤,其中所述微细粉末选自金属微细粉末和金属氧化物微细粉末所构成的组;形成至少一种金属镀层的步骤;以及进行热处理以除去所述三维网状树脂并引发所述至少一种金属微细粉末或金属氧化物微细粉末以及所述至少一种金属镀层中的还原和热扩散的步骤。
地址 日本富山县