发明名称 |
一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构 |
摘要 |
本发明公开了一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构,包括上散热单元、热导体材料基体、下散热单元和固定装置,上下散热单元对称分布,热导体材料基体设置于上下散热单元当中,所述上散热单元、热导体材料基体和下散热单元的对应位置设有一通孔,通孔具有内螺纹,且均匀分布于所述上下散热单元的四周,所述固定装置穿过所述通孔使之固定。本发明具有结构简单、高效节能、寿命长、舒适度高、升温快、热源柔和、安全性能高、健康环保、低温散热、保持湿度的特点,主要用于室内取暖。 |
申请公布号 |
CN104019486A |
申请公布日期 |
2014.09.03 |
申请号 |
CN201410267455.X |
申请日期 |
2014.06.17 |
申请人 |
梁卫兵 |
发明人 |
梁卫兵 |
分类号 |
F24D13/02(2006.01)I |
主分类号 |
F24D13/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种微晶板陶瓷管半导体加热元器件的结构,其特征在于,包括上散热单元、热导体材料基体、下散热单元和固定装置,上下散热单元对称分布,热导体材料基体设置于上下散热单元当中,所述上散热单元、热导体材料基体和下散热单元的对应位置设有一通孔,通孔具有内螺纹,且均匀分布于所述上下散热单元的四周,所述固定装置穿过所述通孔使之固定。 |
地址 |
225300 江苏省泰州市永安洲镇上桥村七组38号 |