半导体装置

摘要

本发明提供一种半导体装置，其能够更高效地散发来自半导体芯片的热量。该半导体装置包括：具有芯片焊垫主面(111)和芯片焊垫背面(112)的芯片焊垫部(11)；搭载于芯片焊垫主面(111)的半导体芯片(41)；形成有使芯片焊垫背面(112)露出的凹部(75)且覆盖芯片焊垫部(11)和半导体芯片(41)的密封树脂部(7)；以及配置于凹部(75)的散热层(6)，凹部(75)具有凹部槽(753)，该凹部槽(753)具有在芯片焊垫背面(112)扩展的方向上位于比芯片焊垫部(11)更靠外侧，且位于比芯片焊垫背面(112)更靠芯片焊垫主面(111)侧的部分，散热层(6)具有一部充填于凹部槽(753)且与芯片焊垫背面(112)接触接合层(66)。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，包括：具有相互朝向相反方向的主面和背面的芯片焊垫部；搭载于所述芯片焊垫部的所述主面的半导体芯片；形成有使所述芯片焊垫部的所述背面露出的凹部、并且覆盖所述芯片焊垫部和所述半导体芯片的密封树脂部；和配置于所述凹部的散热层，所述凹部包括槽，所述槽具有在所述背面扩展的方向上位于比所述芯片焊垫部更靠外侧的位置且位于比所述背面更靠所述主面侧的位置的部分，所述散热层包括接合层，该接合层的一部分被充填于所述槽中、并且与所述芯片焊垫部的所述背面接触。