LED组件封装方法

摘要

本发明涉及LED封装技术领域，特指一种生产时间短、生产效率极高的一种LED组件封装方法，包括如下步骤：(1)点胶，(2)刺片，(3)UV光固化，(4)压焊和(5)封装，其过程中的固化均采用UV光固化。本发明提供的一种LED组件封装方法，在整个LED封装过程中，采用UV光固化进行点胶、刺片固化和封装，大大减少了工艺时间，提高了生产效率，功耗低，降低了生产成本，具有较大的发展空间，提高了其市场竞争力。

主权项

一种LED组件封装方法，其特征在于包括如下步骤：(1)点胶：将UV光固化胶填充在LED支架的相应位置点上；(2)刺片：将LED芯片在刺片台上固定，LED支架放在刺片台下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置点上；(3)UV光固化：将刺片好的LED支架放置在UV光源下进行固化5‑8分钟；(4)压焊：将金属导线的两端分别焊接于晶粒的电极与支架的电极上，使晶粒与支架电性导通；(5)封装：在LED成型模腔内注入光固化LED密封胶，然后插入压焊好的LED支架，紫外光照射固化，将LED从模腔中脱出即成型。