一种缩短PCB电镀制程的加工方法

摘要

本发明提供一种缩短PCB电镀制程的加工方法，主要包括板面电镀、磨板、贴膜、曝光、显影、蚀刻、以及退膜步骤，采用板面电镀这种特殊的工艺流程，通过酸性蚀刻制作工艺将对未曝光已露铜部分的铜层直接蚀刻，从而减少图电与退锡两大步骤，缩短了PCB板的电镀制程，进一步为企业节省了成本。

主权项

一种缩短PCB电镀制程的加工方法，其特征在于，包括顺序执行的以下步骤：1）、板面电镀；在PCB板上沉铜，将孔铜与面铜一次性镀到所设定的铜厚；2）、磨板；在铜箔板上去除铜表面的污染物，增加铜表面粗糙程度；3）、贴膜；在加压、加热条件下，使干膜牢牢结合在经过步骤2）处理后的铜箔板上；4）、曝光；将步骤3）中的干膜抗蚀剂经UV光照射后发生交联聚合反应；5）、显影；将干膜上未经UV光照射的部分用一定浓度的Na2CO3溶液溶解，经过UV光照射而发生聚合反应的部分保留；6）、蚀刻；将未曝光已露铜部分的铜层蚀刻掉；7）、退膜；通过强碱溶液与已曝光的干膜作用，将图形上的膜退去，剩下有图形的铜板。