发明名称 热传导性复合硅酮橡胶片材
摘要 本发明提供一种热传导性复合硅酮橡胶片材。该热传导性复合硅酮橡胶片材的操作性、热传导性、重做性、绝缘保证性以及长期可靠性优异。其为隔着(Z)由热传导材料所填充的0.015~0.2mm厚的网状强化材料层压(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层(其含有热传导性填充材料,硬度计A型硬度为60~100,且为表面非粘合性的热传导性硅酮橡胶层,厚度为0.05~0.9mm)和(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层(其含有热传导性填充剂,ASKER C硬度为2~40,且为表面微粘合性的热传导性硅酮橡胶层,厚度为0.01~0.2mm)而成。使用焊膏粘合力试验器,且通过定压侵入方式所测定的粘合力为,(X)层侧:低于10gf、(Y)层侧:10~100gf。
申请公布号 CN104015433A 申请公布日期 2014.09.03
申请号 CN201410071897.7 申请日期 2014.02.28
申请人 信越化学工业株式会社 发明人 远藤晃洋;樱井佑贵;丸山贵宏
分类号 B32B25/02(2006.01)I;B32B25/20(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J183/07(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I 主分类号 B32B25/02(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 沈雪
主权项 一种热传导性复合硅酮橡胶片材,其隔着(Z)由热传导材料所填充且0.015~0.2mm厚的网状强化材料层压(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层和(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层而成,其中,所述(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层含有热传导性填充材料,硬度计A型硬度为60~100,且表面为非粘合性的热传导性硅酮橡胶层,所述(X)高硬度·非粘合热传导性橡胶层厚度为0.05~0.9mm,所述(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层含有热传导性填充剂,ASKER C硬度为2~40,且表面为微粘合性的热传导性硅酮橡胶层,所述(Y)低硬度·微粘合热传导性橡胶层厚度为0.01~0.2mm,所述热传导性复合硅酮橡胶片材使用焊膏粘合力试验器,且通过定压侵入方式所测定的粘合力为,(X)层侧:低于10gf、(Y)层侧:10~100gf。
地址 日本东京都