一种低温铜电子浆料的制备方法

摘要

一种低温铜电子浆料的制备方法，具体步骤为：配制L-抗坏血酸和微米铜粉的混合溶剂；然后去除混合溶剂中多余的H⁺，得到预包覆铜粉；最后将预包覆铜粉与环氧树脂、聚酰胺、氨丙基三乙氧基硅烷混合后超声分散即得。本发明低温铜电子浆料的制备方法，利用L-抗坏血酸作为还原剂、分散剂和稳定剂在水溶液中对铜粉预包覆，去除表面的氧化层，经过磁力搅拌、静置获得铜粉预包覆体，然后烘干得到包覆铜粉；采用预包覆微米级铜粉作为导电相、环氧树脂作为粘合剂添加其它助剂混合制备铜电子浆料，经过合适的温度和时间固化得到可用于电子封装涂料的导电浆料；且制备流程简单，生产成本低；制备出的铜电子浆料不仅导电性能优异，还可长期存放。

主权项

一种低温铜电子浆料的制备方法，其特征在于，具体步骤为：步骤1，配制L‑抗坏血酸和微米铜粉的混合溶剂；步骤2，制备预包覆铜粉；步骤3，将步骤2得到的预包覆铜粉与环氧树脂、聚酰胺、氨丙基三乙氧基硅烷混合后超声分散，得到低温铜电子浆料。