高导热绝缘晶体封装结构

摘要

本实用新型公开了一种高导热绝缘晶体封装结构，其中，封装体为晶体全塑封装体，由散热片金属框架和导热片组装而成；散热片金属框架整体塑封，其背面裸露的金属上贴有导热片，绝缘导热片铺设在散热片金属框架的表面；金属导热片与晶体全塑封装体表面形成槽面，该槽面上填充导热材料，形成填充面，填充面的高度与塑封面平齐或超出塑封面；所述散热片金属框架上设置有圆孔，所述导热片为半面块导热片或全面块导热片，所述半面块导热片将散热片金属框架的中心点覆盖，其余裸露的部分为塑封包住，所述全面块导热片将散热片金属框架表面覆盖，螺丝孔处塑封包住金属片；还包含与导热片完全无缝覆盖的塑封材料，所述导热片的厚度大于塑封材料的厚度。

主权项

高导热绝缘晶体封装结构，其特征在于：封装体(1)为晶体全塑封装体(2)，由散热片金属框架(3)和导热片组装而成；散热片金属框架(3)整五面塑封住，其背面的塑封面上有裸露的金属导热片，金属导热片铺设在散热片金属框架(3)的表面；金属导热片与晶体全塑封装体(2)表面形成槽面，该槽面上填充导热材料，形成填充面，填充面的高度与塑封面平齐或超出塑封面；所述散热片金属框架(3)上设置有圆孔，圆孔面的金属面塑封住，所述导热片为半面块导热片(5)或全面块导热片(6)，所述半面块导热片(5)将散热片金属框架(3)的圆孔周围裸露的金属面塑封住，所述全面块导热片(6)将散热片金属框架(3)表面覆盖；还包含与导热片完全无缝覆盖的塑封材料，所述导热片的厚度大于塑封材料的厚度。