发明名称 |
一种用于基板电镀水平输送的输送装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种用于基板电镀水平输送的输送装置,包括机体、滚轮传输装置、阴极夹持传输装置和同步控制装置,所述滚轮传输装置、阴极夹持传输装置和同步控制装置分别设置在所述机体上,所述阴极夹持传输装置垂直设置在所述滚轮传输装置的一侧,所述同步控制装置包括速度反馈装置和信号处理装置,所述速度反馈装置分别设置在所述滚轮传输装置和所述阴极夹持传输装置上,并且所述速度反馈装置与信号处理装置电气连接。采用本技术方案的有益效果是:确保基板在电镀槽中行进时的稳定性及质量,确保基板在受电镀槽中喷流作用下可维持行进间之张力而不损伤,获得质量极佳且均匀的电镀层。 |
申请公布号 |
CN203807585U |
申请公布日期 |
2014.09.03 |
申请号 |
CN201420162822.5 |
申请日期 |
2014.04.04 |
申请人 |
亚智系统科技(苏州)有限公司 |
发明人 |
郭富强 |
分类号 |
C25D17/28(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I |
主分类号 |
C25D17/28(2006.01)I |
代理机构 |
广州市红荔专利代理有限公司 44214 |
代理人 |
张文 |
主权项 |
一种用于基板电镀水平输送的输送装置,其特征在于,包括机体、滚轮传输装置、阴极夹持传输装置和同步控制装置,所述滚轮传输装置、阴极夹持传输装置和同步控制装置分别设置在所述机体上,所述阴极夹持传输装置垂直设置在所述滚轮传输装置的一侧,所述同步控制装置包括速度反馈装置和信号处理装置,所述速度反馈装置分别设置在所述滚轮传输装置和所述阴极夹持传输装置上,并且所述速度反馈装置与信号处理装置电气连接。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市苏州市高新区昆仑山路68号 |