电子束固化的非官能化有机硅压敏粘合剂

摘要

本发明描述了制备有机硅压敏粘合剂的方法。所述方法包括电子束固化非官能化有机硅材料，如，有机硅液体和胶质。另外还描述了在电子束交联之前热熔体处理所述非官能化有机硅材料和通过这样的方法制备的交联粘合剂。另外还公开了通过热熔体涂布和电子束固化非官能化有机硅材料而制备的粘合剂以及采用这样的粘合剂的粘合剂制品。

主权项

一种制备交联有机硅压敏粘合剂的方法，所述方法包括：将包含非官能化聚硅氧烷材料的组合物施加到基材上；和通过使所述组合物暴露于电子束照射使包含所述非官能化聚硅氧烷的组合物交联，以形成交联有机硅压敏粘合剂；其中所述非官能化聚硅氧烷材料是在25℃下具有大于1,000,000mPa·sec动态粘度的胶质，其中所述非官能化聚硅氧烷材料是具有如下通式的聚合物：其中：R1、R2、R3、和R4独立地选自烷基基团和芳基基团；R5为烷基基团；n和m为整数，并且m或n中的至少一者不为零，以及其中所述组合物基本上不含催化剂和引发剂。