| 发明名称 | OLED封装设备及OLED面板的封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种OLED封装设备及OLED面板的封装方法，该封装设备包括：座体(10)、安装于座体(10)上的下承载台(30)及设置于座体(10)与下承载台(30)之间的加热装置(50)，所述下承载台(30)用于承载封装板，所述加热装置(50)能加热下承载台(30)，下承载台(30)传递热量给封装板以使封装板升温。使用该设备能够解决Dam&Fill封装时填充胶填充不满留有气泡的问题，改善封装效果，提高OLED器件的性能、延长OLED器件的寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN104022234A | 申请公布日期 | 2014.09.03 |
| 申请号 | CN201410289640.9 | 申请日期 | 2014.06.24 |
| 申请人 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 发明人 | 陈林豆;史凯 |
| 分类号 | H01L51/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人 | 林才桂 |
| 主权项 | 一种OLED封装设备，其特征在于，包括：座体(10)、安装于座体(10)上的下承载台(30)及设置于座体(10)与下承载台(30)之间的加热装置(50)，所述下承载台(30)用于承载封装板，所述加热装置(50)能加热下承载台(30)，下承载台(30)传递热量给封装板以使封装板升温。 | ||
| 地址 | 518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9—2号 | ||