复合式基板以及使用该基板制造电子元件之方法

摘要

一种复合式基板以及使用该基板制造电子元件之方法,该复合式基板系以多数片薄带经雷射打孔、导体材料填孔、叠压、烧结及平坦化等制程所制成,其提供被动元件等电子元件于该复合式基板上制作时,可直接利用基板之孔洞所填布的导体材料作为内电极,藉此避免电子元件通过回焊炉时发生内、外电极剥落之情形,提升电子元件之制造良率者。