发明名称 研磨机台及其加工方法;ABRASIVE MACHINE AND PROCESSING METHOD THEREOF
摘要 本发明涉及一研磨机台及其加工方法,该研磨机台包括挟持部与承载台,该挟持部挟持一研磨刀具,该挟持部驱动该研磨刀具沿竖直方向相对该承载台运动并同时绕该竖直方向转动,该承载台上具有至少二承载部用于分别固定至少二待研磨物体;该承载台于实施研磨动作时带动该至少二待研磨物体在水平面内平移,使得研磨刀具相对于承载台沿该至少二待研磨物体之间的路径行进以同时研磨二待研磨物体相对设置的二待研磨面。
申请公布号 TW201433410 申请公布日期 2014.09.01
申请号 TW102106871 申请日期 2013.02.27
申请人 正达国际光电股份有限公司 发明人 蔡荣峰
分类号 B24B37/10(2012.01) 主分类号 B24B37/10(2012.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 G-TECH OPTOELECTRONICS CORPORATION 苗栗县铜锣乡中兴工业区中兴路99号