| 发明名称 |
热固性树脂组成物及应用其之积层板及电路板 |
| 摘要 |
本发明系提供一种包含萘环、联苯或蒽环结构之苯并恶嗪树脂，以及包含该苯并恶嗪树脂之树脂组成物、积层板及电路板。本发明藉着于树脂组成物中包含特定结构之苯并恶嗪树脂，以使可达到低介电常数、低介电损耗、高刚性及高耐热性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于积层板及电路板之目的。 |
| 申请公布号 |
TWI450913 |
申请公布日期 |
2014.09.01 |
| 申请号 |
TW100140395 |
申请日期 |
2011.11.04 |
| 申请人 |
台光电子材料股份有限公司 桃园县观音乡观音工业区大同一路18号 |
发明人 |
余利智;李泽安 |
| 分类号 |
C08G61/12;C08L63/00;C08L65/00;B32B27/00;H05K1/03 |
主分类号 |
C08G61/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;李政宪 新北市板桥区文化路1段285巷2弄52号;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼 |
| 主权项 |
一种苯并恶嗪树脂，其系选自下列化合物之其中一者：其中，n及m为任意正整数，Y代表氢基、脂肪族官能基或芳香族官能基。 |
| 地址 |
桃园县观音乡观音工业区大同一路18号 |
