基板热处理设备;SUBSTRATE HEAT TREATMENT APPARATUS

摘要

提供基板热处理设备。根据本发明实施例,提供之基板热处理设备包括配置以形成基板容纳空间以容纳至少一个基板之内壳、配置以覆盖内壳且具有至少一气孔的外壳、以及配置以加热基板之至少一加热器,其中至少一气孔系配置以允许第一气体被注入到内壳和外壳之间的空间中。