发明名称 |
气体注入装置及并入同一气体注入装置之基板处理室;GAS INJECTION APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESS CHAMBER INCORPORATING SAME |
摘要 |
本文提供用于混合及传送处理气体的装置与方法。在某些实施例中,一种气体注入装置包括:一伸长的顶部气室,该顶部气室包括一第一气体入口;一伸长的底部气室,该底部气室设置于该顶部气室之下并且支撑该顶部气室,该底部气室包括一第二气体入口;复数个第一导管,该等复数个第一导管设置通过于该底部气室,且该等复数个第一导管具有流体地耦接于该顶部气室的第一端以及设置于该底部气室之下的第二端;以及复数个第二导管,该等复数个第二导管具有流体地耦接于该底部气室的第一端以及设置于该底部气室之下的第二端;其中该底部气室的一下端适于将该气体注入装置流体地耦接于一混合腔室,使得该等复数个第一导管的该等第二端与该等复数个第二导管的该等第二端系流体流通于该混合腔室。 |
申请公布号 |
TW201433642 |
申请公布日期 |
2014.09.01 |
申请号 |
TW103103241 |
申请日期 |
2014.01.28 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
圣卓艾格斯苏菲安;葛许卡亚吉特;奥森克里斯多夫S;凯尔卡尤梅西M |
分类号 |
C21D1/76(2006.01);C21D1/767(2006.01);H01L21/324(2006.01) |
主分类号 |
C21D1/76(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>蔡坤财</name><name>李世章</name> |
主权项 |
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地址 |
APPLIED MATERIALS, INC. 美国 |