半导体封装处理设备及其控制方法

摘要

一种半导体封装处理设备及其控制方法。该半导体封装处理设备包含第一封装接收部用以接收其中的复数个半导体封装，第二封装接收部用以接收其中从第一封装接收部传输之半导体封装，复数个拾取单元用以吸取在第一封装接收部中接收的半导体封装并传输该半导体封装至第二封装接收部，以及一传送装置用以在半导体封装之传输方向上单独地传输上述各拾取单元。

主权项

一种半导体封装处理设备，包含有：一第一封装接收部，系用以接收其中的复数个半导体封装；一第二封装接收部，系用以接收其中从该第一封装接收部传输的该半导体封装；复数个拾取单元，系用以吸取该第一封装接收部中接收之半导体封装，并传输该半导体封装至该第二封装接收部；以及一传送装置，系用以在该半导体封装之传输方向上单独地传输所述各拾取单元。