逐层电化学镀制程;LAYER BY LAYER ELECTRO CHEMICAL PLATING (ECP) PROCESS

摘要

本发明系关于一种电化学镀制程,其提供一等向性沉积,及一相关设备。在实施例中,藉由提供一基材于一电镀溶液中进行电化学镀制程,且电镀溶液包含复数个欲沉积材料的离子。施加一周期性图形讯号至基材,周期性图形讯号在一第一数値及一相异的第二数値之间交替变化。当周期性图形讯号在第一数値时,一个以上的离子从电镀溶液附着于基材。当周期性图形讯号在第二数値时,一个以上的离子从电镀溶液不附着于基材。藉由使用周期性图形讯号进行电化学镀制程,以降低电镀制程的沉积速率,产生一等向性沉积在基材上,以减缓填洞问题。