发明名称 具有热增强型共形屏蔽之半导体封装及相关方法;SEMICONDUCTOR PACKAGES WITH THERMAL-ENHANCED CONFORMAL SHIELDING AND RELATED METHODS
摘要 半导体封装包括一基板、一晶粒、一第一金属层、一第二金属层及一选用晶种层。封装本体位于该基板上且至少部分地包覆该晶粒。该晶种层设置于该封装本体上,且该第一金属层设置于该晶种层上。该第二金属层设置于该第一金属层以及该基板之侧向表面上。该第一金属层及该第二金属层形成一外部金属罩,该外部金属罩提供散热及电磁干扰(EMI)屏蔽。
申请公布号 TW201434120 申请公布日期 2014.09.01
申请号 TW103106537 申请日期 2014.02.26
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 戴晨音;叶勇谊;杨金凤;锺启生;廖国宪
分类号 H01L23/48(2006.01);H01L23/52(2006.01) 主分类号 H01L23/48(2006.01)
代理机构 代理人 <name>蔡东贤</name><name>林志育</name>
主权项
地址 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. 高雄市楠梓加工区经三路26号