发明名称 |
具有热增强型共形屏蔽之半导体封装及相关方法;SEMICONDUCTOR PACKAGES WITH THERMAL-ENHANCED CONFORMAL SHIELDING AND RELATED METHODS |
摘要 |
半导体封装包括一基板、一晶粒、一第一金属层、一第二金属层及一选用晶种层。封装本体位于该基板上且至少部分地包覆该晶粒。该晶种层设置于该封装本体上,且该第一金属层设置于该晶种层上。该第二金属层设置于该第一金属层以及该基板之侧向表面上。该第一金属层及该第二金属层形成一外部金属罩,该外部金属罩提供散热及电磁干扰(EMI)屏蔽。 |
申请公布号 |
TW201434120 |
申请公布日期 |
2014.09.01 |
申请号 |
TW103106537 |
申请日期 |
2014.02.26 |
申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 |
发明人 |
戴晨音;叶勇谊;杨金凤;锺启生;廖国宪 |
分类号 |
H01L23/48(2006.01);H01L23/52(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>蔡东贤</name><name>林志育</name> |
主权项 |
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地址 |
ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. 高雄市楠梓加工区经三路26号 |