半导体装置及其制造方法

摘要

本发明之目的系提供一种容易制造且薄型之积层型半导体装置。本发明之特征在于包含:复数个半导体晶片1a~1h之晶片积层体1;支持体20,其积层于该晶片积层体1之最上层之半导体晶片1h上;及树脂封装30,其系以使该支持体20之一主表面20A整体露出,且包围邻接于该主表面20A之侧面20S之方式密封晶片积层体1。