基板处理装置、盖体开闭机构、遮蔽机构及容器内驱净方法;SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, COVER OPENING AND CLOSING MECHANISM, SHIELDING MECHANISM, AND CHAMBER PURGING METHOD

摘要

本发明之目的在于提供一种基板处理装置,可抑制惰性气体或乾燥气体的使用量,同时防止产量降低。为达成上述之目的,基板处理装置10包含:装载模组13;开盖器42,从收纳复数晶圆W且具有本体31、开口部33及盖体32的FOUP(前开式晶圆匣盒)30卸下盖体32,以使FOUP30内部经由开口部33与装载模组13内部连通;N2气体供给单元47,对安装于装载模组13的FOUP30内部供给N2气体;及两个板状的滑动盖体43、44,沿着开口部33的开口面相互自由移动;滑动盖体43、44,相互接近至彼此的间隙成为1mm~3mm为止,藉此从装载模组13内部遮蔽安装于装载模组13之FOUP30的开口部33。