整合式感测封装结构

摘要

一种整合式感测封装结构包括一可阻隔红外线的基板，该基板的顶面凹设有一杯状的第一容置部及第二容置部，其中该第一容置部内壁面形成一反射层；一发光二极体设置于该第一容置部的底部；一第一组接脚电性连接于该发光二极体并延伸至该基板的外表面；一红外线感测晶片设置于该第二容置部内；一第二组接脚电性连接于该红外线感测晶片并延伸至该基板的外表面；及一可阻隔红外线的盖体覆盖于该基板的该顶面，形成至少一开孔对应于该红外线感测晶片。

主权项

一种整合式感测封装结构，包括：一可阻隔红外线的基板，该基板的顶面凹设有一杯状的第一容置部及第二容置部，其中该第一容置部内壁面形成一反射层，其中该第一容置部具有一底部、一环绕该底部的环状壁、及一由该环状壁突出的岛部，该第一容置部的该底部呈平坦状，该底部及该岛部的表面各设有一导电垫以分别电性连接该第一组接脚；一发光二极体，设置于该第一容置部的底部，并且藉由一导线连接于该岛部的该导电垫；一第一组接脚，电性连接于该发光二极体并由该第一容置部延伸至该基板的外表面；一红外线感测晶片，设置于该第二容置部内；一第二组接脚，电性连接于该红外线感测晶片并由该第二容置部延伸至该基板的外表面；及一可阻隔红外线的盖体，覆盖于该基板的该顶面，形成至少一开孔对应于该红外线感测晶片。