| 发明名称 |
封装载板的制造方法 |
| 摘要 |
一种封装载板的制造方法，包括下列步骤。叠置多片电路板。同时移除叠置的电路板的部分材料，以于各电路板形成至少一晶片孔。在具有晶片孔的电路板的多个接垫上形成多个焊球。 |
| 申请公布号 |
TWI451824 |
申请公布日期 |
2014.09.01 |
| 申请号 |
TW101137946 |
申请日期 |
2012.10.15 |
| 申请人 |
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
发明人 |
蔡志宏 |
| 分类号 |
H05K3/36 |
主分类号 |
H05K3/36 |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
一种封装载板的制造方法，包括：叠置多片电路板；同时移除叠置的该些电路板的部分材料，以于各该电路板形成至少一晶片孔；以及在具有该些晶片孔的该些电路板的多个接垫上形成多个焊球。 |
| 地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
