| 摘要 |
La présente demande se rapporte à un procédé fiable et peu onéreux destiné à fabriquer une enveloppe étanche sous vide pour un panneau thermique solaire sous vide, ladite enveloppe étanche sous vide étant délimitée par une plaque avant en verre (1) transparente aux rayons solaires, une plaque de fond métallique (2), un cadre périphérique (3) relié à la plaque de fond métallique (2) et une bande périphérique (4) reliant ledit cadre périphérique (3) à la plaque avant en verre (1). Ledit procédé comprend les étapes suivantes consistant à : - relier, bord à bord, une première bande métallique à une seconde bande métallique afin de former une bande bimétallique, puis relier ensemble les extrémités opposées de ladite bande bimétallique afin de former une boucle fermée ; - après l'étape de liaison, former ladite première bande métallique dans le cadre périphérique (3) et ladite seconde bande métallique dans la bande périphérique (3) ; - après lesdites étapes de liaison et de formation, sceller le bord libre de la bande périphérique (4) à la plaque avant en verre (1) ; - après lesdites étapes de liaison et de formation, relier la plaque de fond métallique (2) au cadre périphérique (3). |
