配线板及配线板的制造方法

摘要

导电通路50系由第一铜板30、第二铜板40及焊料60构成。第一铜板30具有延伸自接合在绝缘基板20的第一接合部31，向绝缘基板20的背面弯折的第一弯折部32。第二铜板40具有延伸自接合在绝缘基板20的第二接合部41，向绝缘基板20的表面弯折，且以与第一弯折部32一起覆盖基材贯通孔21内壁面的方式配置的第二弯折部42。在第二铜板40中之濒临基材贯通孔21内部的部位设置贯通孔43、44，在包含贯通孔43、44内部的第一弯折部32与第二弯折部42之间，填充有焊料60。藉此，提供一种配线板及配线板的制造方法，其能透过连接第一铜板30及第二铜板40的导电通路流通大电流，并且能减少构成导电通路的导电材的量。

主权项

一种配线板，具备：基材，系具有表面、背面及侧面；第一金属板，系接合在前述表面；第二金属板，系接合在前述背面；及导电通路，系以将前述第一金属板与第二金属板之间导电的方式构成的导电通路，前述导电通路包含：前述第一金属板、前述第二金属板、及将前述第一金属板与前述第二金属板电性连接的导电材，前述第一金属板及前述第二金属板的至少一方具有：接合部，系接合在前述基材；及弯折部，系以自前述接合部弯折的方式延伸，前述弯折部系以覆盖已形成在前述基材的基材贯通孔的内壁面的方式自前述接合部延伸，前述导电通路系设置在利用前述内壁面予以划定的内部空间，前述导电材系填充在前述弯折部的内侧部，前述导电材系进一步填充在前述基材贯通孔的前述内壁面与前述弯折部的前述内侧部之间的空间中的前述第一金属板、前述第二金属板与前述基材之间，或者是，前述弯折部系以覆盖前述基材的前述侧面的方式自前述接合部延伸，前述导电通路系设置在比前述基材的前述侧面还靠外侧的外部空间，前述导电材系填充在前述弯折部的内侧部，前述导电材系进一步填充在前述基材的前述侧面与前述弯折部的前述内侧部之间的空间中的前述第一金属板、前述第二金属板与前述基材之间。