嵌埋被动元件之封装基板

摘要

一种嵌埋被动元件之封装基板，系包括：具有贯穿之开口之核心板、设于该开口中且两侧具有电极垫之被动元件、设于该核心板上之增层结构、设于该增层结构上之保护性介电层；以及设于该保护性介电层上之表面线路层，且该表面线路层具有复数凸块焊垫与植球垫。藉由该保护性介电层可依需求作保护层或介电层之特性，故无需形成防焊层或保护框，因而可增加布线空间以满足产品所需之功能。

主权项

一种嵌埋被动元件之封装基板，系包括：　　核心板，系具有相对之第一表面及第二表面，且具有贯穿之开口及设于该第一及第二表面上之内层线路；　　被动元件，系置设于该核心板之开口中，且具有相对之两侧，该被动元件之两侧分别具有电极垫；　　第一增层结构，系设于该核心板之第一表面上，且具有至少一第一介电层、设于该第一介电层上之第一线路层、及设于该第一介电层中且电性连接该第一线路层与电极垫之复数第一导电盲孔；　　第一保护性介电层，系设于该第一增层结构上；　　第一表面线路层，系设于该第一保护性介电层上且电性连接该最外层之第一线路层，该第一表面线路层具有复数凸块焊垫与植球垫；　　第二增层结构，系设于该核心板之第二表面上，且具有至少一第二介电层、设于该第二介电层上之第二线路层、及设于该第二介电层中且电性连接该第二线路层与电极垫之复数第二导电盲孔；　　第二保护性介电层，系设于该第二增层结构上；以及　　第二表面线路层，系设于该第二保护性介电层上，且具有复数电性接触垫、及设于该第二保护性介电层中且电性连接该第二线路层与电性接触垫之导电盲孔，又该电性接触垫系连接复数个导电盲孔。