发明名称 |
抛光装置 |
摘要 |
一种抛光装置,用来抛光例如半导体晶圆等基板成为平坦镜面抛光。该抛光装置包含:抛光台,具有抛光面;顶环,组构成保持和按压基板靠抵于该抛光面;顶环轴,组构成升降该顶环;以及伸长量侦测装置,组构成侦测该顶环轴之伸长量。该抛光装置复包含控制器,其系组构成设定该顶环于抛光时之垂直位置,并控制该升降机构,以使该顶环下降至作为该设定垂直位置之预先设定抛光位置。该控制器系根据由该伸长量侦测装置所侦测之该顶环轴之伸长量而修正预先设定之抛光位置。 |
申请公布号 |
TWI451488 |
申请公布日期 |
2014.09.01 |
申请号 |
TW097103216 |
申请日期 |
2008.01.29 |
申请人 |
荏原制作所股份有限公司 日本 |
发明人 |
斋藤贤一郎;锅谷治;永田公秀;户川哲二 |
分类号 |
H01L21/304;B24B37/005;B24B49/02 |
主分类号 |
H01L21/304 |
代理机构 |
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代理人 |
洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
主权项 |
一种抛光装置,包括:抛光台,具有抛光面;顶环,组构成保持和按压基板靠抵于该抛光面;顶环轴,组构成升降该顶环;升降机构,组构成升降该顶环轴;伸长量侦测装置,组构成侦测该顶环轴因为热膨胀造成之伸长量;以及控制器,组构成设定该顶环于抛光时之垂直位置,并控制该升降机构以使该顶环下降至作为该设定之垂直位置之预先设定抛光位置;其中,该控制器系根据已由该伸长量侦测装置所侦测之该顶环轴之伸长量而修正该预先设定之抛光位置。 |
地址 |
日本 |