铜微蚀刻液及其补充液、以及配线基板之制造方法

摘要

本发明提供微蚀刻剂及其补给液、以及使用微蚀刻剂的配线基板之制造方法。本发明之微蚀刻剂系由包含铜离子、有机酸、卤化物离子、含有分子量为17~400的胺基之化合物及聚合物之水溶液所形成。前述聚合物系具有聚胺链及/或阳离子性基，且重量平均分子量系1000以上之水溶性聚合物。本发明之微蚀刻剂在将含有胺基之化合物的浓度设为A重量%，聚合物的浓度设为B重量%时，A/B的值系50~6000。依据本发明，即便是低蚀刻量也能维持铜与树脂等的密着性。

主权项

一种微蚀刻剂，其为由包含铜离子、有机酸、卤化物离子、含有分子量为17~400的胺基之化合物及聚合物之水溶液所形成之铜微蚀刻剂，其中前述聚合物为具有聚胺链及/或阳离子性基，且重量平均分子量为1000以上之水溶性聚合物，且在将前述含有胺基之化合物的浓度设为A重量%，前述聚合物的浓度设为B重量%时，A/B值为50~6000。