用于以雷射及电浆蚀刻切割基板之多层遮罩

摘要

一种切割具有复数个积体电路之基板的方法。一方法包括形成一多层遮罩，该多层遮罩包含位于半导体基板上方且可溶于溶剂中之第一遮罩材料层及位于该第一遮罩材料层上方且不溶于该溶剂中之第二遮罩材料层。使用雷射划线制程对该多层遮罩进行图案化以提供具有间隙之图案化遮罩。该图案暴露出位于积体电路之间的基板区域。随后，利用第二遮罩材料层保护该第一遮罩材料层免受至少一部分电浆蚀刻，对该基板进行电浆蚀刻至贯穿该图案化遮罩中的间隙，藉以切割该等积体电路。接着溶解该可溶材料层以进行分离，而得以去除该多层遮罩。

主权项

一种切割一包含复数个积体电路(IC)之基板的方法，该方法包括以下步骤：于该基板上方形成一多层遮罩，该多层遮罩覆盖且保护该等积体电路，该多层遮罩包含位于该等积体电路之一顶表面上的一第一遮罩材料层及配置于该第一遮罩材料层上方的一第二遮罩材料层；使用一雷射划线制程对该多层遮罩进行图案化，藉以提供一具有多个间隙的图案化遮罩，而暴露出该基板之介于该等积体电路之间的多个区域；电浆蚀刻该基板至贯穿该图案化遮罩中之该等间隙以切割该等积体电路，其中该第二遮罩材料层保护该第一遮罩材料层免于暴露至该电浆下持续至少一部分之蚀刻制程；以及溶解该第一遮罩材料层并自该等积体电路之该顶表面上揭除该第二遮罩材料层。