| 发明名称 |
基板结构及其制法 |
| 摘要 |
一种基板结构及其制法，该基板结构系包括基板本体与复数电性连接垫，该电性连接垫系设于该基板本体之表面上，且包括依序堆叠之第一铜层、镍层、第二铜层与金层，该第二铜层之厚度小于该第一铜层之厚度。本发明能有效增进电性连接垫之焊球结合性与基板结构的保存期限。 |
| 申请公布号 |
TWI451547 |
申请公布日期 |
2014.09.01 |
| 申请号 |
TW101106927 |
申请日期 |
2012.03.02 |
| 申请人 |
矽品精密工业股份有限公司 台中市潭子区大丰路3段123号 |
发明人 |
洪良易;白裕呈;萧惟中;林俊贤;孙铭成 |
| 分类号 |
H01L23/488;H01L21/60 |
主分类号 |
H01L23/488 |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
| 主权项 |
一种基板结构，系包括：基板本体；以及复数电性连接垫，系设于该基板本体之表面上，该电性连接垫系包括依序堆叠之第一铜层、镍层、第二铜层与金层，且该第二铜层之厚度小于该第一铜层之厚度。 |
| 地址 |
台中市潭子区大丰路3段123号 |
