接合装置及接合加工方法;BONDING APPARATUS AND BONDING PROCESS METHOD

摘要

根据一项实施例,本发明揭示一种用于加工一经保持基板之接合装置,该接合装置包含一主体单元、一喷嘴、一气体供应单元及一基板支撑单元。该喷嘴在该主体单元之在保持一第一基板之一侧上之一面上敞开。该气体供应单元经组态以将气体供应至该喷嘴,施加吸力至该第一基板且将该基板与该主体单元之该面分离。该基板支撑单元经组态以支撑与该第一基板以一预定间隙相对地提供之一第二基板之一周边边缘部分。