气相蚀刻设备;GAS PHASE ETCHING APPARATUS

摘要

本发明提供一种气相蚀刻设备,包括具有内部空间的处理腔室,且该内部空间系由具有开放的上部部分之腔体以及具有开放的下部部分之上盖形成,且上盖系可拆卸地连接于腔体之上部部分、设置于内部空间以藉由驱动单元升高或降低的基板基座,以及设置于基板基座上以覆盖基板基座和处理腔室之外壁之间的空间的环板,其中,环板之设置使得内部空间被分隔为位于基板基座之上的处理区域以及位于基板基座之下的排放区域。除此之外,经环板分隔之处理区域系被上盖包围,而排放区域系被腔体包围。