半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件，系用以装载轴套管和扇轮，以提供散热功能，该半导体封装件包括：基板；设置于该基板上之定子组和至少一电子元件；以及封装胶体，其中，该定子组和电子元件被包覆并保护在该封装胶体中，不会干扰到扇轮于作动状态下所产生之气流，故亦无产生噪音或震动之问题。

主权项

一种半导体封装件，系包括：基板，系具有相对之第一表面及第二表面；定子组，系设置并电性连接于该第一表面上；至少一电子元件，系设置并电性连接于该第一表面上；以及封装胶体，系形成于该第一表面上，包覆该定子组和电子元件。