修补线路的方法

摘要

一种修补线路的方法，适用于修补多个接垫或多个引脚之间的短路，其中这些接垫是形成于第一基底上，这些引脚是形成于第二基底上，且第二基底压合于第一基底上方，而各引脚透过导电胶与对应之接垫电性连接。在导电胶与第一基底或第二基底之间存在至少一个导电异物，此方法即是先使用雷射光束移除导电异物上方的部分第二基底，以形成第一开口。之后再使用此雷射光束移除上述之导电异物。

主权项

一种修补接垫或引脚之间短路的方法，适于修补多个接垫或多个引脚之间由至少一导电异物造成的短路，其中该些接垫系形成于一第一基底上，该些引脚系形成于一第二基底上，该第二基底压合于该第一基底上方，且各该引脚透过一导电胶与对应之该接垫电性连接，而该导电异物存在于该导电胶与该第一基底之间或存在于该导电胶与该第二基底之间，该方法包括：使用一雷射光束移除该导电异物上方的部分该第二基底，以形成一第一开口；当该导电异物存在于该导电胶与该第二基底之间时，使用该雷射光束移除该导电异物；当该导电异物存在于该导电胶与该第一基底之间时，使用该雷射光束雷射移除该导电异物上方之该导电胶，以形成一第二开口，在该第二开口形成后，使用该雷射光束移除该导电异物。