发明名称 |
植入制程的热调整 |
摘要 |
一种离子植入的方法,其包括在植入制程期间调整基底的温度。此调整影响基底的特性,且可以用来将范围末端缺陷最小化;选择性地分离和扩散出次掺质;将非结晶区域最大化或最小化;以及改变其他半导体参数。在一特定的实施例中,使用调整温度的离子植入的组合。在高温下的离子植入与一般的基本处理连续使用,以及与在低温下的离子植入连续使用。温度调整可以在制程的开始或末端,以减轻有害的次掺质影响。 |
申请公布号 |
TWI451482 |
申请公布日期 |
2014.09.01 |
申请号 |
TW098133394 |
申请日期 |
2009.10.01 |
申请人 |
瓦里安半导体设备公司 美国 |
发明人 |
瑞曼帕 迪帕克 |
分类号 |
H01L21/265 |
主分类号 |
H01L21/265 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
一种在离子植入制程期间将基底中不需要的次掺质最小化的方法,包括:a.在所述离子植入制程的第一部分期间,在第一温度下将分子离子植入所述基底,其中在所述分子离子与所述基底碰撞之下,所述分子离子分解为所需的主要掺质与所述不需要的次掺质;以及b.在所述离子植入制程的第二部分期间,增加该基底的温度,使得所述不需要的次掺质扩散穿过该基底的表面。 |
地址 |
美国 |