发明名称 热裂解废印刷电路板回收基材方法及其装置
摘要 一种热裂解废印刷电路板回收基材方法及其装置,主要系于反应过程中增加水(水气)的引入,以及建立一全密封低压处理环境,藉以确保热裂解过程免除燃烧现象,并达到强化处理安全性,对于有机气体部份加以浓缩纯化形成可利用之燃料或化工原料,除了能降低处理成本之外,亦可增加回收价值,更可创造安全处理装置等多重效益,极具产业利用价值。
申请公布号 TWI450773 申请公布日期 2014.09.01
申请号 TW098117604 申请日期 2009.05.27
申请人 巫协森 桃园县龟山乡顶湖一街8巷8号 发明人 巫协森
分类号 B09B3/00 主分类号 B09B3/00
代理机构 代理人 李保禄 台北市中山区长安东路2段81号6楼
主权项 一种热裂解废印刷电路板回收基材方法,主要步骤包括:步骤一:系将废印刷电路板垂直放置的垂直反应架沉入熔融硝酸盐中进行热裂解及化学反应,热裂解反应过程中引入水气参与热裂解反应,可利用水冷却反应物与熔融硝酸盐,让热裂解过程更安定,更利用水加热膨胀产生水蒸气,用以维持系统正压,进行除氧功能及强制排除有机气体移出反应炉,强化操作安全性;步骤二:热裂解产生有机气体利用常温冷凝回收系统,强化分类回收燃油及燃气,让操作成本降低,提升回收效率;步骤三:热裂解后废印刷电路板能利用水洗使熔融硝酸盐分离,得到基材回收效果;水洗分离的硝酸盐含硝酸盐与卤化盐两者混合物,该混合物可以利用比重及熔点不同能轻易分离;步骤四:垂直反应架上方的碳膜可利用水洗将硝酸盐洗出,留下的碳渣可当燃料或转化工原料,反应后废印刷电路板的玻璃纤维与金属的分离会依是否有前处理来决定,有事先剥锡时则金属为铜箔,若未剥锡则会有锡铜混合;若事先有把防焊外金属熔蚀掉,则能轻易分离,若没有去除防焊外金属溶蚀或达六层以上外层板内层布线时,则需藉外力强制分离取出铜箔或利用化学溶蚀方法把金属溶出,以金属化合物或还原金属再用,亦可两者并用之。
地址 桃园县龟山乡顶湖一街8巷8号