导电性树脂组成物、导电性树脂硬化物及图型导体电路

摘要

本发明之课题在于提供一种可取得耐磨耗性优异之硬化物之导电性树脂组成物、使其硬化而得之导电性树脂硬化物及使用该硬化物之图型导体电路。其解决手段为一种导电性树脂组成物,其特征为包含(A)甲阶酚醛型酚树脂、(B)异氰酸酯化合物、(C)(甲基)丙烯酸酯化合物、及、(D)导电粉。并且,前述(B)异氰酸酯化合物系以经唑封闭之异氰酸酯化合物为佳。又,前述(D)导电粉系以碳黑、及石墨之中之1种以上为佳。