| 摘要 |
一种积体电路之制造方法,其系包含下列步骤:设计光学光罩用于形成预图案开口于在半导体基板上的光阻层中,其中该光阻层及该预图案开口涂上经受定向自组装(DSA)以形成DSA图案的自组装材料。设计该光学光罩的步骤包括:使用计算系统,输入DSA目标图案,以及使用该计算系统,应用DSA模型于该DSA目标图案以产生第一DSA定向图案。此外,设计该光学光罩的步骤包括:使用该计算系统,计算该DSA目标图案与该DSA定向图案之间的残差,以及使用该计算系统,应用该DSA模型于该第一DSA定向图案及该残差以产生第二更新DSA定向图案。产生该第二更新DSA定向图案的步骤包括线性化自洽场理论方程式。 |
